26日,由臺灣聯華電子股份有限公司在廈門投資建設的12英寸晶圓項目——聯芯集成電路制造項目,在廈門火炬高新區舉行動土典禮。臺灣聯電公司董事長洪嘉聰、美國高通公司總裁德里克·阿博利,以及聯電公司主要配套廠商高層參加了動土典禮。

　　 聯芯集成電路制造項目總投資62億美元,設計規劃最大月產能為12英寸晶圓5萬片,項目計劃2016年12月試生產,2021年12月達產。項目達產后,聯電公司還將繼續投入資金啟動第二座晶圓廠建設。

　　 據介紹,該項目投資額巨大、科技含量高、產業吸附能力強,是以晶圓制造為核心的集成電路價值鏈核心環節。該項目將利用臺灣聯華電子的制造技術、上下游緊密配套關系和國際客戶群體,助推廈門火炬高新區乃至廈門市的集成電路全產業鏈布局,進而構建電子信息產業千億產業鏈(群)。

　　 臺灣聯華電子是全球大型集成電路企業之一,其官方網站顯示,聯電目前有兩座運轉中的12英寸晶圓廠,分別位于臺灣和新加坡。